Смањење трошкова без угрожавања квалитета: Како кинески произвођачи екрана управљају изазовима смањења ТФТ маске и елиминације ЦФ ОЦ слоја

Смањење трошкова без угрожавања квалитета: Како кинески произвођачи екрана управљају изазовима смањења ТФТ маске и елиминације ЦФ ОЦ слоја

На жестоко конкурентном глобалном тржишту екрана, кинески произвођачи настављају да подстичу технолошке иновације и оптимизацију трошкова. Да би испунили прилагођене захтеве купаца, произвођачи ЛЦД модула често усвајају две кључне стратегије поједностављивања процеса: смањење броја фотомаски за ТФТ стакло са 5 на 4, и елиминисање ОЦ (Овер Цоат) слоја пуњења на ЦФ (Филтер у боји) стаклу. Ове мере значајно смањују трошкове маски и побољшавају ефикасност производње, али такође намећу ригорозне захтеве за процесне могућности производне линије—посебно за линије за старење, где мањи пропусти могу изазвати проблеме са квалитетом серије.

Мач са две оштрице поједностављења процеса: техничка анализа и управљање ризиком

И. Ризици и противмере уклањања ОЦ слоја на ЦФ стаклу

Прецизна структура ЦФ стакла (подлога → БМ слој → РГБ слој → ОЦ слој → ИТО слој) се ослања на ОЦ слој за критичне функције:

· Планаризација: Попуњава разлике у висини између РГБ пиксела у боји

· Заштита: Спречава оштећење РГБ слоја и одржава равност површине

Уклањање ОЦ слоја директно узрокује:

· Неједнака површина ИТО електрода → Неуређени правци сидрења молекула течних кристала

· Чести дефекти на екрану: светле тачке „звезданог неба“, замагљивање, лепљење слике (локално кашњење одговора течних кристала)

Противстратегије кинеских произвођача екрана:

· Проширите област БМ заштите од светлости да бисте компензовали цурење светлости узроковано разликама у висини

· Чврсто контролишите РГБ процесе висине корака, смањујући флуктуације висине пиксела на ниво нанометара

· Оптимизујте шеме вожње користећи инверзију тачака да бисте смањили преслушавање (захтева балансирање веће потрошње енергије)

ИИ. Изазови и продори ТФТ стакленог процеса са 4 маске

Традиционални ТФТ процес са 5 маски укључује: слој капије → слој изолације капије → слој С/Д канала → преко слоја → ИТО слој. Срж смањења на 4 маске лежи у спајању изолационог слоја капије и фотолитографије С/Д слоја, контролишући експозицију у више зона помоћу једне маске.

Каскадни ефекти смањења процеса (на основу истраживања које је спровео ЦЕЦЕП Панда'с Ие Нинг):

· Повећана висина корака: Нови слојеви а-Си/н+а-Си филма испод С/Д слоја стварају корак од 0,26 μм → Стеже простор ћелије течног кристала

· 0,03 μм повећање у ћелијском јазу: угао конусности С/Д филма се повећава за 8,99° → релативна висина течног кристала расте

· Ризик од гравитационе Муре: гранична ЛЦ маргина на високим температурама се смањује за 1%, склона је приказивању неуједначености

Кључне контролне тачке процеса за кинеске произвођаче:

· Прецизно управљање нагризањем: Уклоните остатке да бисте спречили кратке спојеве ГОА кола (неповратни ризици)

· Динамичка корекција јаза у ћелији: Подесите висину ЦФ ПС (фото дистанцер) на основу варијација дебљине филма низа

· Побољшана заштита изолације: Спречите спољни притисак или дуготрајан рад од оштећења изолације између ГОА кола и Ау куглица Кинеска мудрост: Уметност балансирања трошкова и квалитета Водећи кинески произвођачи екрана развили су систематска решења:

▶ Прво дигитална симулација: Користите моделирање да бисте предвидели утицај висине корака на електрична поља ћелије и оптимизовали дизајн

▶ Побољшано надгледање на мрежи: примените визуелну инспекцију АИ за Муру и микро-шорц да пресретнете ране аномалије

▶ Колаборативно подешавање ИЦ-а драјвера: Прилагодите таласне облике инверзије тачака да бисте компензовали кашњење одговора

Процеси смањења ТФТ маске и елиминације ЦФ ОЦ слоја слични су прецизним операцијама, тестирајући техничку стручност кинеских произвођача ЛЦД-а. Од контроле својстава материјала до елиминације висине корака на нивоу нанометара, од оптимизације параметара урезивања до иновације алгоритма покретања, сваки корак оличава посвећеност „смањењу трошкова без компромиса у квалитету“. Како прецизност домаћих производних линија високе генерације наставља да се побољшава, кинеска паметна производња трансформише „немогуће тројство“ цене, ефикасности и квалитета у основну конкурентску предност, убризгавајући нови замах у глобалну индустрију екрана.